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Richter Elektronik in Schmallenberg
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Richter Elektronik Richter Elektronik

Technische Informationen

Bohrbild

Von 0,1 bis 3,25 mm sind die Bohrdurchmesser in 50 µ Schritten gestaffelt, ab 3,3 bis 6,0 mm in 100 µ Schritten. Darüber hinausgehende Bohrdurchmesser werden gefräst und gehören zum Fräsbild.

DK-Bohrbild

Auf das DK-Bohrbild setzen alle späteren Referenz-Positionen auf. Daher müssen alle DK- und n-DK-Durchgangsbohrungen in diesem Bearbeitungsschritt erzeugt werden.

DK-Bohrungen Nenn-Durchmesser Durchm.-Tol. Lagetoleranz im
min. mm max. mm µ Bohrbild in µ
Via-Bohrung 0,200 0,400 -50 / +100 + / -25
Durchgangsbohrung 0,450 3,250 -0 / +100 + / -25
  3,300 6,000 -0 / +150 + / -25
Einpresst.-Durchg.*1) 0,700 2,000 -50 / +90 + / -25
Microvia-Bohrung <0,150 -80 / +0 + / -25
Vergrabenen Bohrungen 0,200 0,50 -150 / +50 + / -25
Sackloch Bohrungen 0,125 0,60 -50 / +50 + / -25
Schlitz (genibbelt, gefräst) 0,600 3,20 -50 / +125 + / -25

zu *1)
Festlegungen für Einpresstechnik-Bohrungen:
Enddurchmesser Norm IEC 352-5/EN 60352-5: -50 µ / +90 µ

Hinweis:
Mehr technische Details in unseren Design-Rules.

 

n-DK-Bohrbild in Tentingtechnik

n-DK-Bohrungen, die eine geringe Lagentoleranz zu DK-Bohrungen haben müssen, werden in einem Bearbeitungsschritt erzeugt. Im späteren Laminier- und Fotoprozess für den Galvanikschritt werden die n-DK-Bohrungen mittels Tent verschlossen. So wird die Abscheidung der Cu-Hülsen in den getenteten Bohrungen verhindert.

n-DK-Bohrungen
in Tenting-Technik
Nenn-Durchmesser Durchm.-Tol.
min. mm max. mm µ
Durchgangsbohrung 0,350 3,250 +0 /+50
  3,300 6,000 +0 /+100
Schlitz (genibbelt, gefräst) 0,600*20 3,200* 8 +0 / +100

n-DK-Bohrungen, die nicht in Tenting-Technik gefertigt werden können, gehören fertigungstechnisch zum Fräsbild (s. Kapitel 8) und werden entsprechend dort spezifiziert.

Hinweis:
Mehr technische Details in unseren Design-Rules.

Richter Elektronik GmbH
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